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红外传感器

3个月用于编制最终报告

  中新网3月22日电 据中国国防科技信息网报道,美空军研究实验室已发布“中波光子激发探测器增强超晶格技术阵列项目(STAMPEDE)”的广泛机构公告(BAA-RV-12-01-CALL0001),寻求工业界为持久监视卫星开发出可在高温下运行的抗辐射中波红外(MWIR)传感器芯片阵列(SCA)。

  STAMPEDE项目旨在开发适用于太空情报、监视和侦察(ISR)应用的抗辐射红外传感器芯片阵列,以演示高温中波红外传感器芯片能够工作在130开尔文或更高温度,检测低到中度的光子辐照。

  美空军研究人员称,红外传感器芯片阵列已知的限制性能因素包括探测器噪声、缺陷、背景载流子浓度、钝化及加工。

  对于高温空间应用,考虑到中波红外波段汞镉碲化物性能存在的限制,美空军专家尤其对基于应变层超晶格(SLS)的光伏锑有兴趣。不过,美空军将不考虑热探测器。该项目除进行四次独立的应变层超晶格生长特性尝试之外,还会建立一个传感器芯片组装包。

  STAMPEDE项目受国际武器贸易条例(ITAR)约束,初步规划工作是39个月,其中3年用于年开发技术,3个月用于编制最终报告。

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